電子機器筐体向け鏡面仕上げと金型

By jinGzhAnAdMIn 2026-11-01 ニュース Plastic Mould Cases
電子機器筐体向け鏡面仕上げと金型

ポートフォリオページでは、研磨された金型表面と小型電子筐体の例を紹介しています。反射するキャビティと成形インサートは、見える部品領域における仕上げの重要性を示しています。

電子機器筐体向け鏡面仕上げと金型のポートフォリオ写真
会社概要のポートフォリオ写真1。
電子機器筐体向け鏡面仕上げと金型のポートフォリオ写真
会社案内のポートフォリオ写真2。

金型製作前に確認すべき特徴

金型レビューは、筐体の形状、取り付けおよび開口部の特徴、ならびに外観基準を満たす必要がある表面から始まります。研磨が重要なエッジや局所的な形状を損なわないよう、仕上げの境界を特定する必要があります。

電子機器筐体向け鏡面仕上げと金型のポートフォリオ写真
会社概要のポートフォリオ写真3。
電子機器筐体向け鏡面仕上げと金型のポートフォリオ写真
会社概要のポートフォリオ写真4。

金型とサンプルのレビュー

機械加工と仕上げの後、試作部品は外観、寸法、および相手部品との嵌合について確認できます。仕上げグレード、公差、合否基準は、最新の図面と参照サンプルに基づいて合意する必要があります。

類似プロジェクトの開始

現在の2Dまたは3D図面、材料と仕上げの要件、予定数量、および最も重要な寸法や機能をご共有ください。その後、お客様の部品について、金型ルート、サンプル検査、供給計画を協議できます。

JingZhanにお問い合わせください またはメール yw07@jz-mould.com プロジェクトレビューを開始するには。

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